Produkt-Highlight Rapid.Tech 3D 2024

Kompromisslose Qualität

Cubic Ink® – eine Marke der ALTANA New Technologies GmbH – entwickelt neben Standardwerkstoffen für DLP-, LCD- und SLA-Anwendungen auch maßgeschneiderte Werkstofflösungen speziell für das Material Jetting und Sonderwerkstoffe für unterschiedlichste Industrien.

Die Marke Cubic Ink® basiert auf der Material Jetting-Idee, die man 2017 ins Leben rief und bei der man in Zusammenarbeit mit dp polar, die seit 2022 zu 3D-Systems gehören, die erforderlichen Werkstoffsysteme entwickelte. Mittlerweile fokussiert man sich aber auf die reine Werkstoffentwicklung im hauseigenen, umfangreichen Labor und nutzt für die Erprobung eigens dafür installiertes 3D-Druck-sowie Charakterisierungsequipment im Technikum in Lehrte.

Dort stehen Fertigungssysteme aller unterstützten Technologien zur Verfügung, um Werkstoffe mit unterschiedlichsten Prozessparametern zu prüfen. Auch für das Material Jetting gibt es eine eigens dafür entwickelte Versuchsanlage, bei der die Materialien auf Herz und Nieren getestet werden können. Das für die Material-Jetting-Technologie entworfene Materialkonzept wurde stetig weiterentwickelt. Das bestehende Photopolymer-Know-how wurde weiter ausgebaut und führte 2023 zur Vorstellung eines Resin-Portfolios für DLP-, LCD- und SLA-Anwendungen. [....]

Branchenplattform Additive Fertigung

Hier kann man den vollständigen Artikel in der Ausgabe1/2024 Additive Fertigung lesen.

"Kompromisslose Qualität" der Hochleistungswerkstoffe von Cubic Ink

Die ALTANA AG ist ein deutscher Spezialchemiekonzern mit Sitz in Wesel. Das Unternehmen gliedert sich in die vier Divisionen BYK, Eckart, Elantas und Actega. Weltweit verfügt der Konzern über 48 Produktionsstätten sowie über 63 Service- und Forschungslaborstandorte.

Die ALTANA New Technologies GmbH hat eine Sonderstellung in der Altana Group und kümmert sich darum, innovative Themen innerhalb der Gruppe zur Marktreife zu bringen und befindet sich am Standort der ACTEGA Terra GmbH in Lehrte in der Nähe von Hannover.